2025年1月21日,丽水经开区半导体芯片产业园二期项目在经开区各级主管部门、验收专家组及各参建单位的查验下通过竣工验收。项目
丽水经开区半导体芯片产业园二期项目在经开区各级主管部门、验收专家组及各参建单位的查验下通过竣工验收。
1月17日,宁波江丰电子材料股份有限公司与韩国KSTE INC.签署合作框架协议,双方将发挥各自优势,在国内合作落地半导体设备用核心
洛阳国科(中科院)激光半导体产业园项目正式动土开工。
2024年光谷招商引资活力迸发,全年亿元以上签约项目超百个,进展如何,向光谷人报告。敏声打造国内射频MEMS头部武汉敏声是国内射
宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌。
预计今年二季度将建成国内领先的特色工艺晶圆生产线,并实现整线通线,进行试生产。
江苏汉道精密制造有限公司年加工1.8亿件半导体零部件项目混凝土主体结构全部封顶。
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