中国台湾面板大厂群创光电将于6月24日举行股东常会,期间除了备受业内瞩目的董事改选即大股东鸿海法人代表全数退出董事会外,群创也将修改公司章程,新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目.
顺义区科委巫俊副主任一行到智创华科进行调研,宣贯“2021年顺义区科技政策第二批科技项目”资金拨付流程和项目管理政策、听取智创华科承担《第三代半导体深紫外LED封装技术》项目的进展情况。
半导体产业网讯:6月14日,士兰微发布董事会决议公告称,通过《关于成都士兰投资建设项目的议案》,指出为进一步提升公司在特殊
日前,上海嘉定区召开2022年“云招商”“云签约”大会。上海江桥消息显示,江桥镇共有4个项目签约,包括六角形半导体等项目。
近日,哈尔滨龙江学子创业园(一期)暨电子材料产业化项目开工仪式举行,项目投资主体为哈尔滨同创普润科技集团。
据悉,近日,NO.浦口2022GY02挂牌成交,竞得单位为江苏长晶浦联功率半导体有限公司(以下简称“长晶浦联”)。
据悉,近日,宁淮智能制造产业园2022年首次集中签约仪式在南京举行。此次共有10个项目落户园区,其中包括矽邦集成电路封测基地项目。
近日,江苏省科技厅公示2022年江苏省科技计划专项资金(重点研发计划产业前瞻与关键核心技术)拟立项目,公示时间自2022年5月23日至5月30日。
据招标平台信息显示,近日,上海积塔半导体多项设备中标结果公布。北方华创、拓荆科技、芯源微、阿斯麦(ASML)等成功中标上海积
日前,振华科技发布2022年度非公开发行A股股票预案,拟定增募资不超25.18亿元用于半导体功率器件产能提升等项目。
丽水中欣晶圆外延项目负责人表示,当前辅助厂房、CUB(动力站)、FAB(10-100级净化厂房)等均在同步推进。
河北圣昊光电科技有限公司投资建设的芯片检测及关键设备研发生产基地项目开工。
近日,位于高新区同翔高新城(翔安片区)的瀚天天成碳化硅产业园二期竣工,并于3月底进行联合验收,项目计划今年二季度投产。
中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。
4月22日,顺义区举行重点项目云签约及新闻发布活动,共25个项目签约落地。
该项目以“半导体光电产业”为主导,“智能制造”为辅助,其他战略新兴产业为补充,引入科研院所和国际创新中心,设立科技园配套产业基金,打造集“科研、成果转化、产业化”于一体、百亿级产值的泛半导体光电产业集群。
高新区管委会与位于台湾的欣忆电子股份有限公司通过视频连线召开海峡两岸项目推进会,就第三代半导体六英寸氮化镓项目推进开展“云洽谈”。这个亚太地区半导体设备商的领头羊即将把16亿元的项目放到漓东这片热土上。
诺赛科(苏州)半导体有限公司氮化镓项目正在快马加鞭推进,目前主体厂房施工已完成,计划于今年底试产,满产后有望实现年销售收入100亿元。
氮化镓射频及功率器件项目桩基开工。这个项目总投资25亿元,占地111.35亩,分两期实施,全部达产后预计实现年销售30亿元以上,可进一步推动嘉兴集成电路新一代半导体产业。
山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目作为省优选和市、区重点项目,总投资6.9亿元,分两期建设,将生产4英寸及6英寸碳化硅衬底片。
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
9248
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
6348
- 3
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
2807
- 4
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2434
- 5
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
2400
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
2375
- 7
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2356
- 8
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2299
- 9
合肥首个第三代半导体产业项目!世纪金光6英寸碳化硅项目正式落地
2230
热门
- 1
2025九峰山论坛丨EDA工具与生态链分论坛精彩议题抢先看!
8
- 2
重磅官宣丨2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会4月23-25日光谷举办!
9
- 3
对美加征84%关税如何执行 海关总署发布公告
9
- 4
中国新发现世界稀缺矿种 为半导体等产业关键基础材料
8
- 5
SEMI:2024年全球半导体设备市场销售额达1171亿美元 中国大陆投资496亿美元
9
- 6
工业和信息化部:今年将制定行业标准1800项以上
16
- 7
外资机构与公募基金密集调研:半导体、人工智能与新能源汽车成焦点
20
- 8
北京推出8大举措支持企业发展 企业最高可获3000万元支持奖励
12
- 9
润平电子获数千万元融资,专注半导体芯片制造用CMP抛光材料赛道
18