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印度半导体任务（ISM）代表团正式确认，继2025年完成全部设备调试与试生产工作后，预计2026年内将有四座半导体工厂正式启动商业化运营

总投资超1亿元的德国Cyber Technologies半导体3D检测设备项目签约仪式举行，这也是该公司作为全球半导体精密检测领域知名企业首次在中国布局，将落户常州高新区。

由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。

2月5日，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议，STI株式会社将在白

广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。

浙江岚芯半导体科技有限责任公司6英寸高性能传感器及智能系统生产线研发项目首台套设备搬入仪式在智造新城举行，这标志着浙江岚芯特色工艺晶圆制造基地及总部项目正式进入实质性建设新阶段。

项目概况（一）项目背景随着电动汽车充电系统、5G基站、高铁等技术的出现以及应用，电力电子设备也逐渐向高压大功率方向发展，功

成都高新区近日发布《辰显光电 2025 年微型发光二极管（Micro LED）生产基地项目》受理公示，公司拟在新厂区预留区域扩建一条玻璃基 Micro LED 显示屏生产线，新购印章转移、高性能屏体切割等设备 130 余台套，项目总投资 30 亿元，建成后新增年产能 22000㎡，全厂总产能将提升至 40000㎡。

针对这一关键问题，北京大学集成电路学院、微米纳米加工技术全国重点实验室、集成电路高精尖创新中心王玮—张驰团队联合北京遥感设备研究所，北京科技大学相关团队，成功研制了一种全金刚石基嵌入式歧管微通道散热器（FDMMHS），利用激光加工技术在金刚石衬底上实现了高深宽比的微通道与歧管结构的精密制造与集成，确立了“全金刚石-歧管微通道”协同散热的新范式。

准芯半导体先进6英寸硅基功率芯片项目历经一年多紧锣密鼓的建设，核心洁净车间及专业机电安装工程进度已过半，关键生产设备正加速进场，调试与投产筹备工作同步并行，为早日竣工投产筑牢坚实根基。

阿斯富乐半导体设备超洁净模块及系统集成项目开工仪式在张家港市凤凰镇举行

1月10日，苏州源拓真空技术有限公司新厂区投产仪式在江苏省苏州市相城区举行。项目投产后，将全力推进12寸磁控溅射设备量产与工

位于柏乡县的河北越界半导体材料科技有限公司内，检测评价中心与中试中心建设进展顺利，工程技术人员全力推进实验室仪器设备调试安装、车间工艺改造等关键工序。

全区招商选资暨重特大产业项目攻坚大会如期召开，淮安高新区借此盛会迎来招商引资重磅利好。某特种L4级自动驾驶车辆制造工厂项目、某机械制造有限公司年产900台连续搬运设备项目、年产70万片半导体新材料项目集中签约，为区域产业链“强链补链”注入硬核动力。

2026年1月4日，艾微普半导体设备研发生产项目正式落户青岛西海岸新区。该项目由新区国际招商促进中心洽谈引进，是青岛市着力构建的“10+1”创新型产业体系中新一代信息技术产业的重要组成部分。

为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业将于2026年6月11-13日在上海联合主办，“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”，会议内容将涵盖以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料、高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆制造、芯片设计及加工、模块封装、测试分析、EDA软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

12月25日，中国政府采购网公告显示，上海微电子装备（集团）股份有限公司中标步进扫描式光刻机项目，设备数量为1台，中标金额约1

据合肥新站区消息，12月25日，新美材料新站光学功能膜项目设备搬入仪式在合肥新站高新区举办。此次核心设备的搬入，标志着项目建

今年以来，华为、小米、苹果、三星等头部品牌密集推出智能手表/手环新品，拉动全球智能腕戴设备市场持续增长。根据国际数据公司

晶盛机电在碳化硅（SiC）核心装备领域取得重大突破，12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付全球头部SiC外延晶片生产商瀚天天成。