第三代半导体产业数字化公共服务平台

​2024年4月8-11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心举行。

近日，清纯半导体正式推出1200V/3.5 mΩ的SiC MOSFET芯片（型号：SG2MA35120B）及对应SOT227封装器件（型号：S1P04R120SSE

为保障整车供应链安全，推动车规级芯片产业发展，市科委、中关村管委会凝练形成《车规级芯片科技攻关揭榜挂帅项目申报榜单》（附

据云塔科技消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划战略性科技创新合作重点专项基于第三代

人工视觉芯片是一种感算一体化的图像传感器，能够单芯片完成图像获取和原位实时智能图像处理等任务，是一种典型的边端型智能感知

二维（2D）和三维（3D）双模视觉信息在自动驾驶、工业机器人、人机交互等前沿领域具有广泛的应用前景。但是2D和3D两种模式视觉信

作为芯片制造的核心设备，EUV光刻机备受关注，ASML的重要性越发凸显，而在这股浪潮中，半导体设备市场的格局也在悄然生变。

摇橹船科技消息称:公司已成功研发出Micro LED晶圆检测设备,可帮助显示面板企业解决巨量芯片精准转移难、坏点检测难这两大导致Micro LED 技术难以大规模商用的“痛点”。本月,该设备将在国内某显示面板企业生产线上进行应用测试。

芯擎科技与国创中心双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。

尽管主要目的是在国内产生效果，但美国产业政策的抬头正影响全球供应链，特别是在亚洲。

国家自然科学基金委部署“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划

在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。

12月15日消息（南山）据国家知识产权局，中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利，公开号：CN117170016A。专利简

近日，芯片公司湃睿半导体宣布完成了由毅达资本领投的数千万元A轮融资，此前，公司已完成了由德联资本领投的Pre-A轮融资。本次融

12月5日，华测检测在上海浦东金桥产业园举办华测蔚思博(CTI-VESP)金桥芯片实验基地的开业典礼。华测检测集团总裁申屠献忠表示，

Micro-LED技术应用已从大屏显示扩展到微显示，因其具有低功耗、高亮度、超高分辨率、色彩饱和度、响应速度快、寿命长等优势，已

近日,宁波奥拉半导体股份有限公司(下称奥拉股份)宣布通过了国际知名第三方检测机构SGS-TÜV(下称SGS)的ISO 26262标准各项汽

随着5G、碳中和、AI时代的来临，芯片市场需求激增，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的化合物半导体市场

近日，中国电科54所成功研发PCIe（一种高速串行计算机扩展总线标准）转SRIO（一种串行高速互连协议）桥接芯片。该芯片采用全正向

近年来，随着人工智能、物联网、大数据等技术的快速发展，RISC-V(全称为第五代精简指令集，是一种基于精简指令集计算机原理的开