第三代半导体产业数字化公共服务平台

博格华纳获得美国能源部（DOE）颁发的497万美元奖金，用于开发可扩展的超级功率密度（SUPER）逆变器。

美国威腾电子与日本晶片制造商铠侠（Kioxia）的合并案陷入僵局

这五大关键领域分别是：人工智能、量子计算、生物科学、半导体和自动驾驶系统。

全球最大芯片代工企业台积电25日对媒体表示，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战，但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说，“台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事”。

情报官员警告说有五个关键的科技领域将决定中国是否超越美国成为超级大国美国国家反间谍与安全中心（NCSC）负责保护先进技术的情报官员已将关注焦点缩小至五个关键的领域。

据韩国《金融新闻》网站24日的报道，目前尚不清楚三星电子会采取何种举措。韩企担心提交的核心数据可能泄露给美国的竞争对手。

据美国消费者新闻与商业频道 CNBC 报道，英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在接受采访时表示，个人电脑需求仍然强劲，预计半导体短缺要到 2023 年才会结束。

据文件显示，美国同意供应商销货给华为的出口许可有113份，价值610亿美元；此外，还有188份价值近420亿美元的出口许可授予中芯国际供应商。

美光科技(MU.US)周三表示，正考虑在美国建造一家新的存储芯片工厂，但需要美国州和联邦补贴来抵消高于其亚洲工厂的成本。

三星电子副会长李在镕将于下月前往美国出差，对三星电子美国第二家晶圆工厂选址做出拍板决策，并对三星电子北美地区事业进行现场考察。

美国斯坦福大学教授Hemamala Karunadasa领导的团队在《科学》杂志中发表文章，介绍了一种更简单快捷的复杂材料自动组装方法。他们用钙钛矿培育了二维层，并在大晶体中与其他薄层材料交叉和自组装。

韩业界预测，半导体企业或将通过与美国政府协商，除客户机密信息之外，在一定程度上公开信息。