第三代半导体产业数字化公共服务平台

10月24日，2024湖北人工智能产业发展大会举行，光谷人工智能产业园正式揭牌，9家企业与武汉人工智能计算中心及武汉超算中心签约

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目、予秦半导体晶体材料研发及产业化项目、盛美半导体设备研发与制造中心、新洁能总部基地及产业化项目、铭方集成电路封装测试及产业化项目、奥东微波毫米波电子产业基地项目迎来新进展。

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在临港开发区举行

据湖州莫干山高新区官微消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。据悉，先进半导体

据湖州莫干山高新区官微消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。据悉，先进半导体

先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举。

10月10日上午，江苏晶凯半导体技术有限公司与徐州经济技术开发区成功签约存储芯片封装测试二期项目，标志着晶凯半导体在半导体领

庐阳“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶、圣宝鸿半导体及光伏生产设备制造基地项目、通富通达先进封测基地项目开工、紫辰星新能源半导体芯片封测项目、平恒电子半导体芯片制造用CMP抛光液项目、安捷利美维苏州封装基板项目迎来新进展。

米格实验室与北京市集成电路重大项目办公室完成战略签约

导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目，日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。

武进国家高新区—常州大学化合物半导体创新联合体正式签约揭牌

7月11日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议，双方表示，将聚焦先进制程、集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展

6月27日，西部科技创新港微电子新质科创湾项目签约暨揭牌仪式在西咸新区举行。西部科技创新港微电子新质科创湾项目签约落地西咸

6 月 18日，瑞萨电子与南京芯干线科技在举行战略合作签约仪式，宣布建立数字电源联合实验室，共同打造高效率、高功率密度的数字

台湾圣崴科技股份有限公司投资的半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区

南京高华科技股份有限公司全资子公司苏州紫芯微电子有限公司在苏州举行开业庆典暨项目签约仪式。

由科学城北碚园区入驻企业中科光智、安诚基金、科学城北碚公司等共同投资的半导体封装测试验证公共服务平台项目集中签约。

5月20日，全国企业破产重整案件信息网对（2024）沪0115强清43号文件进行公开。上海市浦东新区人民法院民事裁定书显示：2024年 4

浦口发布消息显示，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。据介绍，盘古半导体先