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2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。天通银厦新材料有限公司副总经理兼CTO康森将出席论坛，并带来《大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势》的主题报告，敬请关注！

北一半导体总投资20亿的3期功率半导体晶圆产线项目正紧锣密鼓地推进，即将迎来量产阶段

2月7日，Counterpoint Research最新报告指出，全球晶圆代工行业在2024年以22%的年增长率收官，标志着行业在2023年后进入强劲复苏

Wolfspeed正稳步推进其位于北卡罗来纳州查塔姆县的50亿美元半导体工厂建设，该项目进展顺利，即将完工并投产

2月6日，在武汉市新春第一会全市科技创新大会上，2024年度十大科技创新产品名单发布。其中，7项来自光谷，分别是：高端晶圆激光

天眼查显示，华海清科（北京）科技有限公司晶圆干燥装置和晶圆干燥方法专利公布，申请公布日为2024年11月13日，申请公布号为CN11

日本晶圆代工初创企业Rapidus正在北海道兴建2nm晶圆厂，目标2025年4月试产，2027年开始进行量产。

京电控集成电路制造有限责任公司（以下简称北电集成）发生工商变更

国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为一种晶圆承载装置及应用其的半导体工艺设备的专利，授权公告号 CN

半导体行业晴雨表德州仪器昨日表示，随着波音从罢工中恢复，商业原始设备制造商的生产速度进展仍存在不确定性，供应链影响依然显

1月21日凌晨，台湾地区发生了一场6.4级的强烈地震，对多地造成了不同程度的灾情。台积电南科厂区位于震区，测得的最大震度达到5

百立新半导体6英寸MEMS晶圆制造线项目备案手续已批复，项目建设周期为2024年至2026年。

1月22日消息，中国台湾再生晶圆与半导体设备厂商升阳半导体宣布，规划在台中港科技产业园区新建厂房及扩充产能，总投资额达新台

虽然近期中国台湾发生的6.4级地震没有对台积电及其工厂造成重大损害，但其部分产线仍需暂停生产，并可能需要重新校准其设备。据

1月22日，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries（格芯）已决定搁置共同投资75亿欧元在法国C

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司一种晶圆位置检测装置及半导体设备专利公布，申请公布日为2024年12月13日，申请公布

预计今年二季度将建成国内领先的特色工艺晶圆生产线，并实现整线通线，进行试生产。

芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶