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镭神泰克科技(苏州)有限公司“以下简称“镭神泰克”已于近期完成A轮融资交易,本轮投资由达晨财智独家领投,本轮投资完成后,企业股东涵盖上市公司、产业方、国内头部投资机构等,股东阵容逐步完善。

2025年1月3日,立昂微在投资者互动平台表示,公司在第三季度业绩说明会上回复的产能规划均按照当时回复的规划进度正常建设,具体

1月3日,炬芯科技发布公告称,公司的全资子公司熠芯 (珠海)微电子研究院有限公司(以下简称珠海熠芯)拟作为有限合伙人认缴出

据西安经开消息,2025年1月3日,西安经开区与唐山控股发展集团举行项目签约仪式。唐山控股发展集团计划投资5亿元,在经开区建设

浪潮华光光电成立二十五周年大会暨浪潮半导体产业园投产仪式在济南举行。

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合肥产投资本已投企业禾丰科技新材料及智能装备制造低碳产业园项目于合肥市瑶海区举行开工仪式。

北京顺义汽车产业投资基金,规划总规模达20亿元。

国家知识产权局信息显示,广州华瑞升阳投资有限公司申请一项名为宽禁带半导体器件的专利,公开号 CN 119170634 A,申请日期为202

科瑞半导体实施功率半导体产业链倍增计划,推进第三代半导体等功率器件封测产线的升级,于6月投资启动实施一期项目IGBT、SiC第三代半导体基础工艺封测产线建设,扩建半导体功率器件框架生产线,主要应用于充电桩、新能源汽车等领域。

晶益通半导体官方消息宣布,IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目已顺利封顶,项目预计将在明年4月竣工并交付使用。

12月14日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海圆满举行。现场,东方晶源微电子科技

12月21日,合肥新站高新区与深记设备搬运安装有限公司举行项目签约仪式。该项目占地面积58亩,总投资3亿元,建成后将用于半导体

韩国政府决定将四大先进产业(半导体、显示器、二次电池和生物)的政策融资扩大到2025年的25.5万亿韩元(约合人民币1285亿元)。

芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工

功率器件封装生产基地项目首批设备正式进场,标志着该项目进入投产前的冲刺阶段。

中国氮化镓晶圆制造商英诺赛科(02577.HK)启动招股,并将于2024年12月23日结束招股。

据媒体报道,近日,三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示,三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业,今年三安光电砷化

此次洽谈的惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目,总投资约70亿元

德国沉积设备商爱思强宣布,其位于德国黑措根拉特(Herzogenrath)创新研发中心正式揭牌。

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