第三代半导体产业数字化公共服务平台

美国总统特朗普呼吁终止520亿美元的半导体补贴计划，该计划刺激了台积电和英特尔等公司超过4000亿美元在美国的投资。特朗普3月4

作为主会场的芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目，总投资10亿元。

德华芯片总部基地项目一期30亩工业用地顺利完成摘牌

西安产业投资基金近日宣布，西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。

近日，新疆哈密市隆重举行2025年全市重大项目集中开复工仪式，95个重点项目集中开复工，总投资规模超4000亿元，年度计划投资805

元旭半导体天津生产基地是高新区重点建设项目，总投资额约为8亿元，年产值将达12亿元。

师市与北京卓融和远科技发展有限公司签订投资合作协议。

国内功率半导体 IDM 企业士兰微电子宣布，其投资 70 亿元建设的厦门海沧区 8 英寸碳化硅 SiC 功率器件芯片制造生产线（一期）已

北京市政府新闻办于2月28日发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（20252027年）》，以发展具身智能科技。据介绍，北

科为创芯集成电路封装测试项目开工。

据合肥市投资基金协会消息，近日，优睿谱半导体设备有限公司（以下简称优睿谱）宣布成功完成新一轮融资，此轮融资由合肥产投资本

据海沧区融媒体中心消息，士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目正式全面封

据海沧区融媒体中心消息，士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目正式全面封

天科合达与慕德微纳在徐州经开区签署投资合同，共同出资成立合资公司。

2月22日，杭州立昂微电子股份有限公司（证券简称：立昂微）发布关于签署投资协议书的进展公告，立昂微近日与嘉兴市南湖高新技术

就公司 AI 战略布局、发展突破等投资者关注的焦点问题进行了深入解读，并阐述了 2025 年的业绩指引和业务展望。

2025年2月21日上午，天科合达与慕德微纳在徐州签署投资合同，共同出资成立合资公司。双方将在AR衍射光波导镜片技术研发与市场推

半导体封测大厂日月光投控马来西亚槟城五厂正式启用，扩增当地封测产能。

SK海力士计划投资约9.4万亿韩元（约合475.64亿元人民币）用于建设这座晶圆厂。