第三代半导体产业数字化公共服务平台

高效高可靠的量子点白光LED封装和热管理对于LED照明应用至关重要，直接影响着LED的性能、稳定性和寿命。关于高效高可靠量子点白

碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体具有诸多优势，碳化硅电力电子器件优异的高效、高压、高温和高频特性，使其在家用电器、电机节

敢字为先，谋封测产业新发展。第21届中国半导体封装测试技术与市场年会于10月26日在江苏昆山盛大开幕。中国科学院院士、国家自然

以碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟为代表的化合物半导体材料，相比第一代单质半导体，在高频性能、高温性能方面优异很多，发展前

以碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟为代表的化合物半导体材料，相比第一代单质半导体，在高频性能、高温性能方面优异很多，发展前

2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开。

该项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。

据悉，近日，媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，可最大可支

近日，中国电科43所活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国际先

作为第三代半导体应用的第一个突破口，半导体照明过去近20年的发展是由核心技术的不断进步和突破带动，边开花边结果，开启了一个

1月10日，江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动，22个产业项目开工、签约。其中，开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装

ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展第六届中国系统级封装大会暨展览在全力做好疫情防控的基础上11.6-8联袂登场深圳会展中

作为全球封测产业链的重磅活动之一，中国系统级封装大会暨展览（SiP China）去年与ELEXCON同期举办且现场十分火爆！会议座无虚席

随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进，单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以

　　半导体产业网讯：6月30日（周四）14：00，NEPCON将组织ICPF（ICPackagingFair）直播活动，本场直播将邀请世界知名封测厂与设

中国台湾面板大厂群创光电将于6月24日举行股东常会，期间除了备受业内瞩目的董事改选即大股东鸿海法人代表全数退出董事会外，群创也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目.

顺义区科委巫俊副主任一行到智创华科进行调研，宣贯“2021年顺义区科技政策第二批科技项目”资金拨付流程和项目管理政策、听取智创华科承担《第三代半导体深紫外LED封装技术》项目的进展情况。

半导体产业网讯：6月14日，士兰微发布董事会决议公告称，通过《关于成都士兰投资建设项目的议案》，指出为进一步提升公司在特殊

国内第三代半导体碳化硅功率器件代表企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。