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第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2023年11月27-30日于厦门国际会议中心召开。目前论坛征文活动进入尾声阶段，论文扩展摘要&全文提交将于10月20日截至。请有意愿投稿者务必尽早提交。

香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录 共同推动香港微电子产业发展10月13日 - 由创新科技及工业局和引进重点企

以碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟为代表的化合物半导体材料，相比第一代单质半导体，在高频性能、高温性能方面优异很多，发展前

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第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2023年11月27-30日于厦门国际会议中心召开。组委会结合高校院所实际情况，积极采纳专家学者的建议，以及各高校学生投稿时间的需求，决定将论文扩展摘要&全文提交截止日期延至10月20日。请有投稿意愿的投稿者务必于截止日前提交论文摘要。

9月19日，以半导体设备与新材料为主题的产学研对接会在北京大学东莞光电研究院（下称北大光电院）召开。来自激光器、Micro LED、

日程出炉！2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开

9月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢

走进光子信息与能源材料研究中心（以下简称研究中心），一台台先进增材制造的中小试设备正高效运行，而在不久的将来该研究中心先

9月6-8日，三安半导体携碳化硅全产业链产品亮相SEMICONTaiwan2023，成功吸引行业关注，展示公司在第三代半导体研发和商业化进程

9月6日，第三代半导体产业创新发展大会在南京市江宁开发区举行。国家第三代半导体技术创新中心（南京）一期项目竣工投产。国家第

走进第三代半导体产业链链主企业山西烁科晶体有限公司小晶片释放大能量一排排3米多高的碳化硅单晶生长设备整齐排列，设备内部超

9月2日），苏州工业园区在桑田科学岛举办国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工仪式。江苏

各有关单位：为进一步贯彻党中央国务院关于促进中小企业发展、深化产教融合和创新驱动发展战略的决策部署，破解产业发展中的实际

各有关单位：为贯彻落实党中央国务院关于促进中小企业发展、深化产教融合和创新驱动发展战略的决策部署，落实工业和信息化部、教

近日，半导体行业又一批项目迎来最新进展，范围涉及半导体材料、半导体制造、功率器件、半导体设备零部件等。展芯、城迈信创等项

2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开。

该项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。

今年第二季度，国际半导体产业协会（SEMI）正式发布了碳化硅半导体外延晶片全球首个SEMI国际标准《4H-SiC同质外延片标准》（Spec