9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时,中国电子科技集团公司第四十八研究所将亮相本次盛会(展位号:S03)。
9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时,北京北方华创微电子装备有限公司将携最新产品方案亮相本次盛会(展位号:S05)。
9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时,路明科技集团有限公司/华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司将亮相本次盛会(展位号:S22)。
9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时,云南鑫耀半导体材料有限公司将携最新产品方案亮相本次盛会(展位号:S15)。
9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时,北京三禾泰达技术有限公司将携最新产品方案亮相本次盛会(展位号:S08)。
9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时,蓝河科技(绍兴)有限公司将携最新产品方案亮相本次盛会(展位号:S06)。
9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时,国家第三代半导体技术创新中心(苏州)将亮相本次盛会(展位号:S16)。
9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时,厦门大学物理科学与技术学院助理教授林光杨受邀将出席会议,并带来《硅基IV族半导体材料异质集成及其光电器件》的主题报告,分享最新相关趋势,敬请关注!
公开征集 | 关于开展2025年度中国第三代半导体技术十大进展评选工作的通知!
9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时,中国电子科技集团首席专家、中国电子科技集团公司第十八研究所副总工程师孙强将受邀出席论坛,并带来《砷化镓高效多结太阳电池技术和应用进展》的主题报告,敬请关注!
9月19日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称中微公司,股票代码:688012)今日于广州市增城经济技术开发区隆重举办
9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时,山东大学新一代半导体材料研究院教授张雷将出席会议,并带来《大尺寸氮化镓和氮化铝晶体生长研究新进展》的主题报告,敬请关注!
9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时,北方华创微电子化合物外延部门负责人杨牧龙将出席会议,并带来《化合物半导体外延设备及工艺解决方案》的主题报告,敬请关注!
详细日程出炉!2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会9月26-28日昆明召开!
利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式隆重举行。
武汉金源半导体科技有限公司在湖北省鄂州市举行开工仪式。
9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时,河南仕佳光子科技股份有限公司副总经理黄永光将出席会议,并带来《CW DFB激光器研究进展》的主题报告,敬请关注!
开幕倒计时55天!即刻注册IFWS&SSLCHINA 2025,抢占第三代半导体产业发展制高点!
9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时,山东大学/教授、广州南砂晶圆半导体技术有限公司/技术总监杨祥龙将出席会议,并带来《8/12英寸碳化硅单晶衬底材料的研究进展》的主题报告,敬请关注!
9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时,甬江实验室副研究员陈荔将出席会议,并带来《氮化铝半极性面外延调控及其在深紫外LED中的应用》的主题报告,敬请关注!
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
10444
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7845
- 3
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
4151
- 4
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
3973
- 5
年产4000万只光模块,华工科技光电子研创园一期投产
3678
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
3347
- 7
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
3322
- 8
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
3250
- 9
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
3243
热门
- 1
总投资约10亿,盛元半导体封装测试项目预计2026年2月竣工交付
36
- 2
总投资30亿元,集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目签约
37
- 3
总投资16.83亿元,苏州芯谷半导体项目即将竣工
34
- 4
2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)第一轮通知
124
- 5
标准发布 | 光治疗用柔性OLED光源最小弯曲半径测试方法标准发布,即将出版
118
- 6
标准发布 | 家用紫外线LED物表消毒机标准发布,即将出版
122
- 7
标准发布 | 无荧光粉超低色温LED母婴夜灯标准发布,即将出版
127
- 8
天岳先进碳化硅材料入选中国制造 “十四五” 成就展
113
- 9
北方华创专利申请总量突破10000件
122












