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2024年4月8-11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心举行。

中电科风华信息装备股份有限公司诚邀业界同仁莅临参观、交流合作。

长江日报3月26日讯（记者李琴通讯员张希为）激光飞旋，智能化生产线上，一片碳化硅晶圆完成了切割，崩边尺寸在5微米以内，达

2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将于2024年4月8-11日在武汉光谷科技会展中心举办。

4月9-11日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、九峰山实验室共同主办的“2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将在武汉光谷科技会展中心举办。

化合物半导体已成为许多行业谋求变革的关键，在许多应用领域都展现出了巨大的潜力，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至

香港科技大学（HKUST）的研究人员开发了一种新的集成技术，用于高效集成III-V族化合物半导体器件和硅，为低成本、大容量、高速度

2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于4月9-11日在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。

据中建八局上海公司官微消息：12月24日，中航红外新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶，标志着项目高效、安全地完成了主体结

化合物半导体在高功率、高频率、光电子学和光伏等领域的应用表现出色，推动了许多先进技术的发展。近年来在在光电子学、GaN功率

随着5G、碳中和、AI时代的来临，芯片市场需求激增，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的化合物半导体市场

以碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟为代表的化合物半导体材料，相比第一代单质半导体，在高频性能、高温性能方面优异很多，发展前

以碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟为代表的化合物半导体材料，相比第一代单质半导体，在高频性能、高温性能方面优异很多，发展前

2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开。

随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限，以第三代半导体为代表的化合物半导体满足光电子、微波射频和高效功率电子等

随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限，以第三代半导体为代表的化合物半导体满足光电子、微波射频和高效功率电子等

集微网报道 4月19日-21日，2023中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会在武汉光谷举行。在开幕式上，第三代半导体产业技术创

2023年2月7-10日（7日报到），一年一度行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）第十九届中国国际半导体照明论坛（SS

三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。该项目将在郑州航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线，打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。