第三代半导体产业数字化公共服务平台

近日，肯特智能与深圳大学合作共建的 功率半导体器件及AI能源监测工程技术研究所（IPAMT） 正式揭牌成立。双方代表共同出席揭牌

2月5日，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议，STI株式会社将在白

广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。

当前，全球功率半导体市场正处于技术迭代与格局重构的关键期，新能源汽车的持续渗透带动车规级功率器件需求激增。日前，盖世汽车

2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）将于2026年6月11-13日在上海举办。同步启动征文，优秀稿件将由组委会推荐至合作期刊《半导体学报》或《功能材料与器件学报》。

瑞能微恩半导体6寸车规级功率半导体晶圆生产基地产线进入试生产阶段

1月18日-19日，第三代半导体产业技术创新战略联盟主办的“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区香山会议中心召开。论坛重要分会，“氮化镓产业发展及应用论坛”将聚焦氮化镓技术的产业发展与前沿应用交流，挖掘氮化镓技术赋能产业升级路径，为实现功率半导体领域的自主创新与规模商用注入强劲动能。

2026年1月18-19日“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区举办。重庆大学教授、重庆平创半导体研究院创始人兼创院院长陈显平将出席大会，并在“化合物半导体功率器件与应用论坛”上分享《规则改变者：纳米铜膏定义下一代车规功率半导体封装新范式》主题报告。

2026年1月18-19日，“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区举办，杭州铂科电子有限公司创始人兼CEO尹国栋将出席大会，并在“化合物半导体功率器件与应用论坛”上分享《第三代功率半导体促进算力和储能变换器飞跃发展》主题报告。

广东省发展和改革委员会正式公布2025年度广东省中试平台遴选结果，深圳平湖实验室联合深圳市鹏进高科技有限公司联合共同建设的化

为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业将于2026年6月11-13日在上海联合主办，“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”，会议内容将涵盖以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料、高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆制造、芯片设计及加工、模块封装、测试分析、EDA软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

海信功率半导体推出搭载新一代自研微沟槽栅RC-IGBT芯片的智能功率模块——第二代600V/30A superHTIM。

12 月 29 日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司6 吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目圆满完成竣工验收，标志着项目正式具备

南京理工大学微电子学院（集成电路学院）教师王酉杨以第一作者身份在功率半导体领域国际顶级期刊《IEEE Transactions on Power Electronics》发表了题为“ANN-assisted Switching Loss Prediction for SiC MOSFET Power Module”的研究成果。

年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目、万州半导体器件模组产业化项目、粤芯半导体12英寸集成电路项目（四期项目）、功率半导体用高性能AMB陶瓷基板项目、柔性高密度超薄覆晶铜箔基板生产基地项目、燕东微北电12英寸集成电路生产线项目、合肥芯谷微电子微波器件及模组项目迎来新进展。

国际电工委员会（IEC）近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件 第2部分：分立器件 整流二极管

在这场技术竞逐中，氮化镓（GaN）功率器件被誉为“下一代功率半导体”，却因栅极可靠性不足、制造工艺尚不成熟等瓶颈，长期受限于中低功率领域，难以在千瓦级高密度电源系统中实现规模化落地。如今，这一僵局被来自德清的创新企业湖州镓奥科技有限公司打破。

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月