作为第三代半导体核心材料，碳化硅生长技术及应用前景正经历快速迭代，材料生长技术突破，工艺革新，应用领域爆发式增长。碳化硅衬底大尺寸衬底技术加速迭代， 国产替代与成本优化，碳化硅外延工艺与性能提升，市场需求与产能扩张。碳化硅技术迭代与成本下降推动多领域爆发，新能源汽车、光储等场景需求爆发，国产化进程加速全球竞争格局重塑。
2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。作为论坛重要分会，北方华创协办支持的“碳化硅材料生长及应用”最新报告安排出炉。
分会邀请到日本九洲大学教授西澤伸一，浙江大学教授、浙江材孜科技有限公司董事长皮孝东，山东大学特聘教授，南砂晶圆董事陈秀芳联袂主持。届时，韩国东义大学教授、釜山电力半导体研究所所长Won-Jae LEE, 山东大学特聘教授\南砂晶圆董事陈秀芳, 京东方科技集团股份有限公司光学设计研发部部长梁蓬霞，北京北方华创微电子装备有限公司化合物行业营销总裁李仕群，怀柔实验室智慧能源研究中心（北京智慧能源研究院）资深技术专家李哲洋, 中电科半导体材料有限公司副总经理 、山西烁科晶体有限公司董事长李斌 ,浙江大学研究员王蓉,中国科学院半导体研究所裴弈成 , 山东大学侯新悦等实力派专家学者、企业领袖将齐聚一堂，分享主题报告，聚焦探讨碳化硅材料生长及应用的最新进展与前沿趋势，敬请期待！
最新报告安排如下：
