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至芯半导体取得重大突破,推出高光效UV器件

金秋时分,至芯半导体有限公司(BeyondUV)取得重大突破喜获丰收,推出高光效UV器件。

研发团队在原有可靠性极佳的V1版芯片基础上优化工艺和结构设计,经过攻关和验证,正式推出量产型高光效V1Pro版UV光器件,光效(WPE)高达7%。

BeyondUV作为一家具备千万级量产规模的UV光器件生产厂家,经过严谨的论证、长时间老化实验后,现已正式推出V1Pro版光器件,并开始投入市场。

相较于常规UV光器件,V1Pro版光器件在同样封装形式,同样电流下,可获得更高的光能量输出,驱动更多的光动力,达到更好的光收益。以常规小尺寸10mil芯片为例,3.5mm支架封装,通常光功率为8mW@40mA,同等条件下,V1Pro量产版UV光器件可输出16mW@40mA,在60mA电流下可达22mW,并且寿命稳定性几乎不受影响,L70仍大于10000小时。不限于小尺寸器件,20mil和40mil尺寸的光芯片在对应的3535、5050支架上均能收获极佳的光功率,替代高污染汞灯的代已经来临,为人民发光,造福人类。

更高的光效,不仅具有更高的光收益,同时解决了UV光器件在市场应用中的一个重大难题——热管理(散热的压力和成本)。众所周知,UV光器件通常会产生大量的热量,相同的电功率,输出的光功率的提升则意味着热效应降低,减低热管理成本。至芯研发团队深知其中的重大意义,全新V1Pro量产版UV光器件解决了终端产品研发中遇到的热管理难题,缓解散热压力,降低设计成本,拓展更多的应用领域,为工程师在产品研发阶段提供了更好的解决方案,突破了研发瓶颈,为UV光器件市场拓宽了应用渠道,丰富了工业水处理、畜牧养殖、光固化、高效灭菌和卫生医疗等更多应用领域。

面对即将到来的汞灯替代机遇,至芯半导体推陈出新发布V1Pro版高光效器件,全“芯”出发,推动行业健康发展和技术进步,创新及建立紫外全产业链领导地位,迎接千亿市场的到来。

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