第三代半导体产业数字化公共服务平台

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目、予秦半导体晶体材料研发及产业化项目、盛美半导体设备研发与制造中心、新洁能总部基地及产业化项目、铭方集成电路封装测试及产业化项目、奥东微波毫米波电子产业基地项目迎来新进展。

据成都发布消息，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目将于今年年底前完工。目前该项目正处于内外装施工阶段，预计今

10月13日，由山东省科技厅指导，山东省创新发展研究院(以下简称省创发院)和国家信息通信国际创新园服务中心共同主办的山东集成电

庐阳“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶、圣宝鸿半导体及光伏生产设备制造基地项目、通富通达先进封测基地项目开工、紫辰星新能源半导体芯片封测项目、平恒电子半导体芯片制造用CMP抛光液项目、安捷利美维苏州封装基板项目迎来新进展。

米格实验室与北京市集成电路重大项目办公室完成战略签约

8月8日上午，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶仪式隆重举行。江苏芯德半导体科技股份有限公司及扬州芯粒集成电路有限公司董事

从中国科学院上海微系统与信息技术研究所获悉，该所狄增峰研究员团队研发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料人造蓝宝石。

7月11日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议，双方表示，将聚焦先进制程、集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展

安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目、淄博芯材集成电路封装载板项目、晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目、民翔半导体存储项目、河南芯盛半导体封测项目、冠石半导体光掩模版项目迎来新进展

4月26-28日，2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）将于成都召开。会议在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略

功率半导体器件与集成电路是电能转换与控制的核心，主要用于电子系统中电能的变频、变压、变流、功率放大、功率管理等。功率半导

集成电路作为支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业近年来也备受关注。

3月5日上午，十四届全国人大二次会议首场部长通道开启，科学技术部部长阴和俊、水利部部长李国英、农业农村部部长唐仁健、国务院

北京经济技术开发区（北京亦庄）发布了《北京经济技术开发区2024年全面优化营商环境十大行动方案》

据吴中发布消息，1月11日，吴中经济技术开发区举办招商项目集中签约仪式，总投资63亿元的6个项目顺利落户，涵盖检验检测、光刻胶

近日，北京市人力资源和社会保障局发布《北京市集成电路专业职称评价试行办法》，新增设集成电路专业职称，畅通集成电路专业技术

北京集成电路学院微纳电子器件与集成技术全国重点实验室发布招聘信息，招聘工艺工程师。具体招聘信息如下：（来源：北京高校人才

彭博社援引美国半导体巨头公司美光科技发言人的邮件报道，该公司已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。

硅光子是一种光子集成电路，经过几十年的发展，硅光子学已经取得了重大进展，从最初的高约束波导发展到战略性地结合CMOS工业的材