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核心提示：北京亦庄消息显示，北方华创N7项目预计12月25日全面完成结构封顶。该项目于今年4月正式动工，10月地下结构全面封顶。截至目前，北京亦庄消息显示，北方华创N7项目预计12月25日全面完成结构封顶。

　　12月26日，记者查询天眼查发现，近日，无锡邑文电子科技有限公司（下称邑文科技）发生工商变更，新增股东包含比亚迪等。　　

据外媒报道，工程研究人员发明了新型高功率电子设备，比以前的技术更节能。这种装置通过一种以受控方式掺杂氮化镓（GaN）的独特

全球半导体设备出货报告指出，今年第二季度，全球半导体设备出货金额达到264.3亿美元，同比增长6%，环比增长7%，再创历史新高。

国内半导体国产替代强于半导体周期近期半导体板块出现了大幅上涨，主要受到最近一些事件的扰动，同时美国国会也通过芯片和科学法

近日，中国电科45所（以下简称45所）研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。该整线设备满足8英寸90nm～130nm工

科友半导体宣布，以其自主设备和技术研发的6英寸SiC晶体在厚度上实现突破，达到32.146mm，业内领先。

据外媒报道，在半导体行业面临设备短缺的情况下，Moov公司在二手半导体制造设备市场的活跃上市量已超过30亿美元。

国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元（约1647.49亿元人民币）。

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体功率芯片和器件，以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的

全球电力设备数量与规格不断提升，带动功率半导体需求持续成长，且在第三类半导体材料导入下，整体市场蓬勃发展

2021年中国大陆已成为全球最大的芯片设备市场，占全球市场的份额接近三成，超过韩国和中国台湾，中国芯片制造设备的国产化也在加速推进并取得了显著的成绩。

南沙通过强化招商引资工作，率先抢占产业发展制高点，引进培育了芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、南沙晶圆、先导半导体高端设备等一批行业龙头企业，已初步形成覆盖半导体和集成电路设计、制造、封装测试、设备材料等全产业链环节。

据招标平台信息显示，近日，上海积塔半导体多项设备中标结果公布。北方华创、拓荆科技、芯源微、阿斯麦（ASML）等成功中标上海积

河北圣昊光电科技有限公司投资建设的芯片检测及关键设备研发生产基地项目开工。

高新区管委会与位于台湾的欣忆电子股份有限公司通过视频连线召开海峡两岸项目推进会，就第三代半导体六英寸氮化镓项目推进开展“云洽谈”。这个亚太地区半导体设备商的领头羊即将把16亿元的项目放到漓东这片热土上。

碳化硅基地一期共有300台设备，单月产值就能突破一亿元。项目全部建成后，将成为国内最大的碳化硅材料供应基地，而这个1000亩的产业园将串联起山西转型综改示范区上下游十多个产业，带动山西半导体产业集群迅速发展，实现中国碳化硅的完全自主供应。

上海新微半导体有限公司（以下简称“新微半导体”）化合物半导体产业化项目预计8月下旬设备将要进厂，到年底投资约15亿元的新微一期项目将拉开“通线”帷幕

10月25日，晶盛机电发布公告，拟定增募资不超过57亿元，用于碳化硅（SiC）衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。

郝跃院士及其团队实现了宽禁带半导体从核心设备、材料到器件的重大创新