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4月10日，意法半导体官网宣布 重塑制造布局和调整全球成本基础 计划。预计在未来3年，重点关注300mm 硅、200mm 碳化硅的先进制造

据成都高新消息，睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地预计今年6月投用，成都未来科技城一大批总部基地建设项目

杭州芯聚半导体5万KK Micro LED MIP研发生产项目开工仪式在和达芯谷举行。

据报道，三星电子开始研发1nm（纳米，10亿分之1米）晶圆代工工艺。由于在即将量产的2nm工艺等技术上与台积电存在现实差距，三星

江苏博涛智能热工股份有限公司正式在成华区注册全资子公司——成都博涛创芯科技有限公司总投资约3亿元，将在成华经开区建设集总部研发、装备制造、集成应用、销售结算、技术支持等于一体的博涛智能高端热工装备西南制造基地。

近日，西部科学城重庆高新区的联合微电子中心成功研发出硅光集成光纤陀螺收发芯片，并开始批量生产。这使得联合微电子中心成为西

中微公司微观加工设备研发中心项目签约落户南昌高新区

微特科（无锡）半导体设备有限公司董事长杨仁彬一行到访无锡高新区，与区党工委书记崔荣国就深化合作展开会谈，并完成半导体设备和关键零部件研发制造总部基地的签约。

近日，迈为股份在回答投资者提问时表示，在半导体封装领域，迈为股份坚持研发创新, 立足核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺

国内半导体设备领军企业中微公司竞得增城经济技术开发区核心区一宗工业用地，宣布计划长期投资30亿元，建设中微公司华南总部及产品研发与生产基地

在SEMICON China 2025展会期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司，股票代码688012.SH）宣布其自主研发的1

3月20日，上海御微半导体有限公司金桥研发制造基地举行启动仪式。

2025年3月20日，上海御微半导体有限公司金桥研发制造基地举行启动仪式。御微半导体官方消息显示，在过去的六年里，产品订单屡创

中国科学院研究人员成功研发突破性的固态深紫外（DUV）激光，能发射 193 纳米的相干光（Coherent Light），该波长目前被用于半导体曝光技术。

半导体产业网讯：在半导体材料领域，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，因其卓越的性能而备受关注。然而，高品质低成本

杉数科技有限公司与东湖高新区签约，将在光谷落地杉数科技华中研发总部暨智能制造全球服务中心项目。

朗峰新材料纳米晶粉与纳米晶器件项目、准芯半导体先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目、大道空天高新科技（内蒙古）有限公司无人机研发制造项目集中开工仪式在准格尔经济开发区大路产业园举行。

3月11日，青禾晶元在香港隆重举办新品发布会，全球首台独立研发C2WW2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列震撼亮相！发布会汇聚半导

哈工大全媒体（阚思邈 谢梁辉 陈怡沐/文陈怡沐/图）近日，深圳校区集成电路学院宋清海教授、陈怡沐教授团队在光电器件领域取得重

独立研发，青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备