经过近一年时间的酝酿筹备,中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)“半导体激光器专业委员会“(下称“激光器专委会”)于2024年12月18日式正式成立。
武汉金信新材料有限公司(以下简称“金信新材料”)芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发,通过了行业专家验证
锐芯微电子总部项目、迈为股份年产40条异质结电池整线设备项目、甬矽电子多维异构先进封装技术研发及产业化项目、江苏宏瑞兴覆铜板生产项目、年产23000吨高端&高纯石墨化材料制造项目、路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展。
格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》 栏目里与新浪财经CEO邓庆旭对话时透露,格力电器在芯片研发领域取得重大突破。
德国沉积设备商爱思强宣布,其位于德国黑措根拉特(Herzogenrath)创新研发中心正式揭牌。
武汉拓材科技总部及高纯电子信息材料研发生产基地项目开工建设,项目总投资10亿元。
“氮化镓射频电子器件与应用”技术分会上,香港科技大学高通光学实验室主任、教授、高武半导体(香港)有限公司创始人俞捷,小米通讯技术有限公司高级硬件研发工程师孙跃,中国科学技术大学微电子学院教授、安徽云塔电子科技有限公司创始人左成杰,西安电子科技大学教授薛军帅,深圳市汇芯通信技术有限公司、国家5G中高频器件创新中心副总经理、CTO许明伟,苏州能讯高能半导体有限公司研发总监张新川,中国科学院半导体研究所副研究员张连,九峰山实验室熊鑫,江南大学集成电路学院博士刘涛,中国科学院微电子研究所张国祥等嘉宾们带来精彩报告
11月26日上午,晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行。继9月德耐尔三期开工,10月润泽二期封顶后新埭又一个
论坛期间的“功率模块与电源技术应用峰会”上,天津大学教授薛凌霄、小鹏汽车功率系统总监陈皓、瑞萨半导体宽禁带半导体高级总监严启南、易能时代科技有限公司董事长兼CEO苏昕、纳微半导体应用总监李宾、长城电源技术有限公司深圳研发中心副总经理蔡磊、浙江大学副研究员闫海东、派恩杰半导体(浙江)有限公司应用主任工程师雷洋等专家们带来精彩报告,共同探讨功率模块与电源技术应用的最新进展。
近日,武汉灿光光电有限公司(简称灿光光电)二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修,整体项目进度已完成90%,预计明年1月施工完
天津伟测半导体科技有限公司开业典礼在西青经开区举行。
11月6日上午,天津伟测半导体科技有限公司开业典礼在西青经开区举行。该项目是国内独立第三方集成电路测试服务龙头上海伟测半导
晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示,公司在半导体设备领域积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发,并逐步实现 8-1
广州市艾佛光通科技有限公司的滤波器生产研发基地环境影响报告表已获受理,该基地坐落于广东省广州市黄埔区中新广州知识城的新一代信息技术产业园内。
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10月28日,光谷机器人生态创新中心(以下简称中心)启动,华中科技大学、武汉科技大学、武汉工程大学等首批12所高校机器人研发团
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10月23日,落户火炬高新区的永泰光电激光雷达模组研发生产基地项目取得施工许可证,而就在前一天的10月22日,该项目用地成功摘牌
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目、予秦半导体晶体材料研发及产业化项目、盛美半导体设备研发与制造中心、新洁能总部基地及产业化项目、铭方集成电路封装测试及产业化项目、奥东微波毫米波电子产业基地项目迎来新进展。
10月20日,光模块研发制造商武汉恩达通科技有限公司(简称恩达通)与东湖高新区签订合作协议,在东湖综保区建设恩达通总部及全球
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