第三代半导体产业数字化公共服务平台

5月23日，2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD）在南京熹禾涵田酒店盛大启幕。新微半导体总经理王庆宇应邀出席，发表了题为“氮化镓赋能未来：突破功率极限，引领能效革命”的主旨演讲，深度解读氮化镓在能效领域的卓越优势

3月10日，上海新微半导体有限公司（简称新微半导体）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频

南昌光电博览会的“半导体光电装备、材料、器件及工艺”主题分论坛上，来自南方科技大学、中微公司、苏州长光华芯半导体激光创新研究院、德瑞光电、格恩半导体、远方光电、HORIBA、新微半导体等高校、科研院所、知名企业的嘉宾们带来精彩报告，分享设备工艺等最新研究进展与趋势。

“第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”在上海新国际博览中心举行，9日，论坛精彩分享继续，来自苏州实验室、才道精密仪器、上海邦芯半导体、清软微视、上海新微半导体、南京芯干线、茂硕电源、北京晶亦精微、飞锃半导体等嘉宾代表带来精彩主题报告。

CASA联盟、复旦大学、意法半导体、英飞凌、德州仪器、安世半导体、茂硕电源、芯三代半导体、芯动半导体、忱芯科技、纳安半导体、才道精密、邦芯半导体、清软微视、新微半导体、晶亦精微、飞锃半导体专家、产业链知名企业高管代表齐聚一堂

上海新微半导体有限公司（以下简称“新微半导体”）化合物半导体产业化项目预计8月下旬设备将要进厂，到年底投资约15亿元的新微一期项目将拉开“通线”帷幕