第三代半导体产业数字化公共服务平台

2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开。

该项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。

据悉，近日，媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，可最大可支

近日，中国电科43所活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国际先

作为第三代半导体应用的第一个突破口，半导体照明过去近20年的发展是由核心技术的不断进步和突破带动，边开花边结果，开启了一个

1月10日，江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动，22个产业项目开工、签约。其中，开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装

ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展第六届中国系统级封装大会暨展览在全力做好疫情防控的基础上11.6-8联袂登场深圳会展中

作为全球封测产业链的重磅活动之一，中国系统级封装大会暨展览（SiP China）去年与ELEXCON同期举办且现场十分火爆！会议座无虚席

随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进，单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以

　　半导体产业网讯：6月30日（周四）14：00，NEPCON将组织ICPF（ICPackagingFair）直播活动，本场直播将邀请世界知名封测厂与设

中国台湾面板大厂群创光电将于6月24日举行股东常会，期间除了备受业内瞩目的董事改选即大股东鸿海法人代表全数退出董事会外，群创也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目.

顺义区科委巫俊副主任一行到智创华科进行调研，宣贯“2021年顺义区科技政策第二批科技项目”资金拨付流程和项目管理政策、听取智创华科承担《第三代半导体深紫外LED封装技术》项目的进展情况。

半导体产业网讯：6月14日，士兰微发布董事会决议公告称，通过《关于成都士兰投资建设项目的议案》，指出为进一步提升公司在特殊

国内第三代半导体碳化硅功率器件代表企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。

据悉，长电科技今日在投资者互动平台表示，公司同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力，目前已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。

南沙通过强化招商引资工作，率先抢占产业发展制高点，引进培育了芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、南沙晶圆、先导半导体高端设备等一批行业龙头企业，已初步形成覆盖半导体和集成电路设计、制造、封装测试、设备材料等全产业链环节。

对于任何半导体来说，封装对于电气隔离、产品稳健性和热管理都很重要。尤其是对于功率半导体来说，这是至关重要的。

瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时，声学领域最高端的微机电半导体封装项目也将布局南宁。项目全部投资到位后，年度销售收入不低于65亿元。

三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。该项目将在郑州航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线，打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。

公司主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。