第三代半导体产业数字化公共服务平台

2025年8月14日，IEEE国际宽禁带功率半导体技术路线图委员会（ITRW）在北京第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）召开专题会

2025年8月27-29日，第五届紫外LED大会暨长治LED产业发展座谈会将于山西长治举办。目前众多专家行程报告已经确认，会议详细日程正

由顺义科创集团投资建设的市、区两级重点项目第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）顺利通过竣工验收。该项目位于中关村

2025年8月27-29日，“第五届紫外LED大会暨长治LED产业发展座谈会”将于山西长治举办。本届会议由长治市人民政府与中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）共同主办。

8月9日，湖北省医疗科技创新成果发布会召开，宣布湖北脑机接口产业创新发展联盟在光谷成立。发布会由中央广播电视总台视听新媒体

内蒙古显鸿科技股份有限公司在新建成的显鸿集成电路产业园举行乔迁仪式，标志着显鸿集成电路产业园项目正式投产。

12英寸碳化硅上下游生态仍处于前期验证阶段，尚不具备大规模产业化条件，公司将视产业链成熟度及客户需求稳步推进

据中建八局一公司官微消息，近日，厦门集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目正式进入竣工移交阶段。据悉，项目位于厦

第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）成功通过竣工验收

九峰山实验室（JFS Laboratory）推出新型SiC Trench MOSFET科研级器件样品，旨在满足产业及科研机构对具有完全自主知识产权的SiC沟槽新型器件的测试、分析及应用探索需求，进一步推动下一代碳化硅沟槽型MOSFET功率器件的产业发展。

8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司在天津经开区微电子创新产业园盛大投产

近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新的预测数据，为全球半导体制造设备市场的发展勾勒出清晰的蓝图。数据显示，2025年全

7月28日，记者从肥东县高端装备智造产业园获悉，该园区企业安徽联效科技有限公司（以下简称联效科技）大尺寸半导体级单晶硅棒生

青禾晶元键合技术突破GeOI产业化瓶颈：散热效率提升40%、键合面积提升至95%以上！

由宽禁带半导体国家工程研究中心主办，InSemi Research、协创微半导体联合承办，碳化硅芯观察协办，功率半导体行业联盟、高端芯片产业创新发展联盟、无锡市半导体行业协会、无锡市集成电路学会协办的“功率器件制造测试与应用大会(第三届IPF 2025)”将于2025年8月21-22日在中国无锡盛大启幕。

7月26日，东湖高新区与武汉产业投资控股集团（简称武汉投控集团）签署战略合作协议，全方位深化科技创新、产业发展、商贸物流、

参观登记领专属福利！SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展九月深圳见

近年来，全球半导体产业迎来爆发式增长，中国半导体市场更是呈现资金加速涌入、产能快速扩张、企业积极出海的发展态势，半导体设

重庆奥松半导体特色芯片产业基地迎来重大里程碑：其8英寸生产线首台光刻机设备在众人瞩目下平稳进场。

银河微电（688689）公告称，将投资3.1亿元实施“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”。