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走进第三代半导体产业链链主企业山西烁科晶体有限公司小晶片释放大能量一排排3米多高的碳化硅单晶生长设备整齐排列，设备内部超

近日，半导体行业又一批项目迎来最新进展，范围涉及半导体材料、半导体制造、功率器件、半导体设备零部件等。展芯、城迈信创等项

新华社北京5月23日电商务部新闻发言人23日就日本正式出台半导体制造设备出口管制措施回应说，这是对出口管制措施的滥用，是对自

德智新材邀您参加2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛。2023年5月5-7日，2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导

3月15日，火炬工业集团与深圳爱科思达科技有限公司（下称爱科思达）举行智能电源设备研发制造基地项目签约仪式。爱科思达公司成

2月18日，中晟光电设备（上海）股份有限公司位于临港的研发和生产基地建设项目主体结构顺利封顶。该项目建筑面积21,180.73平方米

近日，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下，公司在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。

2月15日，中国半导体行业协会发布严正声明：据海外媒体报道，美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备

核心提示：北京亦庄消息显示，北方华创N7项目预计12月25日全面完成结构封顶。该项目于今年4月正式动工，10月地下结构全面封顶。截至目前，北京亦庄消息显示，北方华创N7项目预计12月25日全面完成结构封顶。

　　12月26日，记者查询天眼查发现，近日，无锡邑文电子科技有限公司（下称邑文科技）发生工商变更，新增股东包含比亚迪等。　　

据外媒报道，工程研究人员发明了新型高功率电子设备，比以前的技术更节能。这种装置通过一种以受控方式掺杂氮化镓（GaN）的独特

全球半导体设备出货报告指出，今年第二季度，全球半导体设备出货金额达到264.3亿美元，同比增长6%，环比增长7%，再创历史新高。

国内半导体国产替代强于半导体周期近期半导体板块出现了大幅上涨，主要受到最近一些事件的扰动，同时美国国会也通过芯片和科学法

近日，中国电科45所（以下简称45所）研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。该整线设备满足8英寸90nm～130nm工

科友半导体宣布，以其自主设备和技术研发的6英寸SiC晶体在厚度上实现突破，达到32.146mm，业内领先。

据外媒报道，在半导体行业面临设备短缺的情况下，Moov公司在二手半导体制造设备市场的活跃上市量已超过30亿美元。

国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元（约1647.49亿元人民币）。

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体功率芯片和器件，以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的

全球电力设备数量与规格不断提升，带动功率半导体需求持续成长，且在第三类半导体材料导入下，整体市场蓬勃发展

2021年中国大陆已成为全球最大的芯片设备市场，占全球市场的份额接近三成，超过韩国和中国台湾，中国芯片制造设备的国产化也在加速推进并取得了显著的成绩。