第三代半导体产业数字化公共服务平台

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆大学教授曾正受邀将出席论坛，并分享《车用碳化硅功率器件：机遇与挑战》的主题报告，将详细阐述车用碳化硅功率器件的行业需求、应用现状、技术挑战和发展趋势，为下一代车用碳化硅功率器件的研发与应用提供参考。

新春伊始，在光谷多家产业一线实验室里，重点企业、高校院所、医疗机构和新型研发机构正齐头共进、只争朝夕，围绕企业需求加速攻

2月5日，由海创智能装备（烟台）有限公司总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区。该项目是今年以来第二个

青岛西海岸新区管委与海创智能装备（烟台）有限公司签署投资合作协议，总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户新区。

晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项目签约落户南浔。

湃芯半导体设备研发生产项目总投资3亿元

全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目工程正式拉开了建设的大幕。

北京集创北方科技股份有限公司（集创北方）与国家新能源汽车技术创新中心（国创中心）在北京签订了战略合作协议。

豫光泛半导体用高纯金属研发及产业化项目竣工仪式举行。

唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目将扭转化合物半导体激光器外延片长期依赖进口的局面，助力下游半导体激光器、射频芯片等国产化。

经过近一年时间的酝酿筹备，中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）“半导体激光器专业委员会“（下称“激光器专委会”）于2024年12月18日式正式成立。

武汉金信新材料有限公司（以下简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证

锐芯微电子总部项目、迈为股份年产40条异质结电池整线设备项目、甬矽电子多维异构先进封装技术研发及产业化项目、江苏宏瑞兴覆铜板生产项目、年产23000吨高端&高纯石墨化材料制造项目、路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展。

格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》 栏目里与新浪财经CEO邓庆旭对话时透露，格力电器在芯片研发领域取得重大突破。

德国沉积设备商爱思强宣布，其位于德国黑措根拉特（Herzogenrath）创新研发中心正式揭牌。

武汉拓材科技总部及高纯电子信息材料研发生产基地项目开工建设，项目总投资10亿元。

“氮化镓射频电子器件与应用”技术分会上，香港科技大学高通光学实验室主任、教授、高武半导体（香港）有限公司创始人俞捷，小米通讯技术有限公司高级硬件研发工程师孙跃，中国科学技术大学微电子学院教授、安徽云塔电子科技有限公司创始人左成杰，西安电子科技大学教授薛军帅，深圳市汇芯通信技术有限公司、国家5G中高频器件创新中心副总经理、CTO许明伟，苏州能讯高能半导体有限公司研发总监张新川，中国科学院半导体研究所副研究员张连，九峰山实验室熊鑫，江南大学集成电路学院博士刘涛，中国科学院微电子研究所张国祥等嘉宾们带来精彩报告

11月26日上午，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行。继9月德耐尔三期开工，10月润泽二期封顶后新埭又一个

论坛期间的“功率模块与电源技术应用峰会”上，天津大学教授薛凌霄、小鹏汽车功率系统总监陈皓、瑞萨半导体宽禁带半导体高级总监严启南、易能时代科技有限公司董事长兼CEO苏昕、纳微半导体应用总监李宾、长城电源技术有限公司深圳研发中心副总经理蔡磊、浙江大学副研究员闫海东、派恩杰半导体(浙江)有限公司应用主任工程师雷洋等专家们带来精彩报告，共同探讨功率模块与电源技术应用的最新进展。

近日，武汉灿光光电有限公司（简称灿光光电）二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修，整体项目进度已完成90%，预计明年1月施工完