第三代半导体产业数字化公共服务平台

中国台湾工研院电光所12 英寸晶圆研发试产线正式破土动工，项目由台湾地区科学技术委员会与发展基金支持，预计 2027 年完工，将成为衔接先进制程、量子科技、光电整合与量产能力的关键平台。

中国大陆晶圆代工龙头中芯国际正式发布2025年第四季度财报。数据显示，公司单季销售收入再攀高峰，达24.9亿美元，环比增长4.5%，显着超过此前给出的业绩指引，毛利率稳定在19.2%，产能利用率持续高位运行，维持在95.7%，彰显出强劲的主业韧性与市场竞争力。

浙江岚芯半导体科技有限责任公司6英寸高性能传感器及智能系统生产线研发项目首台套设备搬入仪式在智造新城举行，这标志着浙江岚芯特色工艺晶圆制造基地及总部项目正式进入实质性建设新阶段。

甬江实验室异构集成研究中心聚焦第三代半导体核心基材加工难题，在6-8英寸大尺寸超薄单晶碳化硅晶圆研发领域取得重大技术突破，成功制备出厚度20-30微米的高品质单晶碳化硅晶圆

全球量子计算领域迎来重磅产业整合，头部离子阱量子计算企业 IonQ 正式宣布，以 “现金 + 股票” 的组合方式，收购美国本土芯片制造商 SkyWater，交易对后者的估值达 18 亿美元，约合人民币 125 亿元。

江苏东煦电子科技有限公司半导体晶圆再生项目完成主体封顶，项目建设取得阶段性进展。该项目落地淮安清江浦区，是当地半导体产业布局的重要组成部分。

瑞能微恩半导体6寸车规级功率半导体晶圆生产基地产线进入试生产阶段

总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行

为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业将于2026年6月11-13日在上海联合主办，“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”，会议内容将涵盖以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料、高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆制造、芯片设计及加工、模块封装、测试分析、EDA软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

北京科技大学李成明/刘金龙团队与香港大学陆洋团队合作，在《Nature Communications》期刊上发表重要研究成果，成功制备出直径达5英寸、硬度约208.3GPa的超硬金刚石晶圆。

12 月 29 日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司6 吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目圆满完成竣工验收，标志着项目正式具备

年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目、万州半导体器件模组产业化项目、粤芯半导体12英寸集成电路项目（四期项目）、功率半导体用高性能AMB陶瓷基板项目、柔性高密度超薄覆晶铜箔基板生产基地项目、燕东微北电12英寸集成电路生产线项目、合肥芯谷微电子微波器件及模组项目迎来新进展。

林州市人民政府对河南赛米金石半导体有限公司年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目（一期）环境影响报告表受理情况进行公示。

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所异质集成XOI课题组欧欣研究员张师斌研究员团队，基于LiTaO3/SiC异质集成衬底平台，

据光谷动态消息，武汉光谷高新四路上的芯片厂，国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业武汉新芯集成电路股份有限公司，扩建

芯片制造商联电（UMC）表示，已与美国Polar Semiconductor签署谅解备忘录，探索在美国合作生产8英寸晶圆。

目前，大会吸引了英诺赛科、华芯微、光库科技、格力、时代电气、全志科技、炬芯科技、至纯科技、龙图光罩、鼎泰芯源、恒格微电子、迈为技术、长园视觉科技、硅酷科技、镓未来、稳顶聚芯、天成先进、芯聚能、南砂晶圆、晶格领域等数十家产业链知名企业确认参展，将现场集中展示企业实力、产品与技术，与业界同仁面对面互动交流，洽谈合作，高效链接。参展企业名单如下：

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

浙江亚芯微电子股份有限公司投资30亿元的半导体晶圆制造及芯片封测项目正式拉开建设大幕。

据看东宝公众号消息，近日，浙江亚芯微电子股份有限公司投资30亿元的半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北省荆门市东宝工业园区电