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国家知识产权局信息显示，镓特半导体科技（铜陵）有限公司取得一项名为一种HVPE大尺寸氮化镓晶圆镓舟反应器的专利，授权公告号CN

在SEMICON China 2025展会期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司，股票代码688012.SH）宣布其自主研发的1

2025年3月25日，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称镓仁半导体)继发布全球首颗8英寸氧化镓单晶之后，又一次取得突破性进展，基于自

2025年3月20日，CSA联盟秘书长阮军一行赴广州开展调研工作，先后到访晶科电子、南砂晶圆、鸿利智汇等企业，与企业相关负责人开展交流，深入了解企业现状，聆听企业想法，听取建议，共谋产业新发展。

3月17日，总投资30亿元的上海卓远12英寸晶圆生产基地项目在辽宁省沈抚示范区开工建设。上海卓远12英寸晶圆生产基地项目，是集成

专利摘要显示，本发明涉及 一种 8 英寸碳化硅晶圆单 面抛光方法，采用半径小 于 8 英寸的陶瓷盘对 8 英 寸碳化硅晶圆进行单面 抛

EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级

杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目，总投资10亿元，其中设备投资7亿元，新增年测试智能终端、核心算力、人工智能、车载等高端芯片2.5亿颗、高端晶圆10万片的测试生产线

近日，2025功率半导体制造及供应链高峰论坛在重庆召开，天通银厦新材料有限公司副总经理兼CTO康森，带来了“大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势”的主题报告

近日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。“分论坛一：8英寸碳化硅晶圆智能制造”上，泰克科技大中华区技术总监张欣出席论坛，并带来”从参数测试到可靠性验证 新型功率器件的特性表征“的主题报告。

近日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。“分论坛一：8英寸碳化硅晶圆智能制造”上，赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理吴厚政，做了“精细石墨元件：化合物半导体高质量产业化的关键支撑”的主题报告。

正月初八，我们企业的9条生产线就已开足马力满负荷生产。在穆棱经开区的穆棱市北一半导体科技有限公司，芯片生产部经理李晓龙告

作为主会场的芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目，总投资10亿元。

西安产业投资基金近日宣布，西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。

2月27日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。28日精彩继续，“分论坛一：8英寸碳化硅晶圆智能制造”，围绕8英寸晶体、外延及器件技术 大规模生产制造、关键耗材及制造工艺优化，关键材料及工艺装备、器件及可靠性设计，SiC 器件设计及产品创新应用等主题，来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新进展。

半导体产业网讯：2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度

SK海力士计划投资约9.4万亿韩元（约合475.64亿元人民币）用于建设这座晶圆厂。

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。天通银厦新材料有限公司副总经理兼CTO康森将出席论坛，并带来《大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势》的主题报告，敬请关注！

日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产

华芯微电子首条6英寸砷化镓晶圆生产线第一片晶圆成功下线！