第三代半导体产业数字化公共服务平台

四川盛元半导体封装测试项目正以惊艳的 “高新速度”全速冲刺，向着2026年2月竣工交付的既定目标发起总攻。

鹤山市举行伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式。

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

据崇川在线公众号消息，9月4日，半导体封装材料项目签约落户市北高新区，崇川集成电路产业集群发展再添新动能。据悉，项目计划总

近期，国内半导体封装材料企业致知博约完成数千万元Pre-A轮融资，由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构

成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区隆重举行。

根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项发明专利授权，专利名为半导体封装方法和半导体封装结构，专利申请号为CN20221

中国台湾电子代工巨头鸿海集团正考虑竞标新加坡半导体封装与测试公司联合科技控股（UTAC）

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。届时，通富微电子股份有限公司/通富研究院Power技术中心负责人邢卫兵受邀将出席论坛，并分享《新能源时代半导体封测技术与趋势》的主题报告，将围绕汽车半导体封装趋势等分享探讨。敬请关注！

近日，迈为股份在回答投资者提问时表示，在半导体封装领域，迈为股份坚持研发创新, 立足核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺

近日，连创半导体封装配件与新型激光应用设备生产基地落户武汉市蔡甸区。连创精密机械有限公司是一家为光通讯模块自动耦合封装设

总投资达21亿元的功率半导体封装项目正式落地浙江。

欧盟委员会批准了一项13亿欧元的意大利补贴，以支持新加坡初创公司Silicon Box在诺瓦拉建造一个半导体先进封装和测试设施。

芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办,鸿利智汇将携LED半导体封装、汽车照明及电子、Mini/Micro LED等多款产品亮相此次展会.

此次投资体现了比亚迪对新材料领域的重视和对芯源新材料技术实力的认可。

由科学城北碚园区入驻企业中科光智、安诚基金、科学城北碚公司等共同投资的半导体封装测试验证公共服务平台项目集中签约。

半导体产业网获悉：1月17日，高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在青岛天安科创城举行。仪式上，青岛大商电子有限公

敢字为先，谋封测产业新发展。第21届中国半导体封装测试技术与市场年会于10月26日在江苏昆山盛大开幕。中国科学院院士、国家自然