2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。期间,三安光电股份有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此,诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临A04号展位参观交流、洽谈合作。
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。中国科学院微电子研究所助理研究员姚毅旭将出席论坛,并带来《深能级瞬态谱在GaN基异质结功率器件中的应用》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。重庆邮电大学讲师、华润微电子(重庆)有限公司主任工程师高升将受邀出席论坛,并带来《GaN功率器件关键技术与失效模式》的主题报告,
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。中宜创芯发展有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此,诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临A07号展位参观交流、洽谈合作。
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。杭州镓仁半导体有限公司将携多款产品亮相此次展会。诚邀第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临A06号展位参观交流、洽谈合作。
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。北京华林嘉业科技有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此,诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临A22号展位参观交流、洽谈合作。
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。台达电子企业管理(上海)有限公司绿能汽车电源设计部电子设计副经理王小磊受邀将出席论坛,并带来《第三代功率半导体在车载电源中的应用和挑战》的主题报告。敬请关注!
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。重庆邮电大学教授、华润微电子(重庆)有限公司技术专家陈伟中受邀将出席论坛,并带来《SiC MOSFET器件设计与集成技术》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。华南师范大学研究员王幸福受邀将出席论坛,并带来《压电电子学调控氮化镓异质结电子气及HEMT器件特性》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。山东大学新一代半导体材料研究院 副研究员钟宇受邀将出席论坛,并带来《高功率碳化硅肖特基二极管技术及产业化》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。湖南三安半导体有限责任公司技术副总许志维受邀将出席论坛,并带来《SiC MOSFET器件技术之发展与挑战》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此,诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临A21号展位参观交流、洽谈合作。
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。杭州云镓半导体科技有限公司器件研发经理李茂林受邀将出席论坛,并带来《氮化镓功率器件与工业级应用前景》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。国家新能源汽车技术创新中心总师、先进电驱动业务单元负责人刘朝辉受邀将出席论坛,并带来《碳化硅芯片先进封装和热管理关键技术》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。南方科技大学研究教授、博士生导师汪青受邀将出席论坛,并带来《GaN功率集成器件和感算一体传感系统研究》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。浙江大学特聘研究员博士生导师任娜受邀将出席论坛,并带来《基于P型碳化硅衬底材料的结势垒肖特基二极管及其光电特性》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。泰克科技(中国)有限公司将携多款产品亮相此次展会。诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临A23号展位参观交流、洽谈合作。
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆·山城国际会议中心召开 。
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆师范大学教授李万俊受邀将出席论坛,并带来《超宽禁带氧化镓基日盲深紫外光电探测器》的主题报告,敬请关注!
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。天通银厦新材料有限公司副总经理兼CTO康森将出席论坛,并带来《大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势》的主题报告,敬请关注!
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
9251
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
6357
- 3
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
2809
- 4
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2437
- 5
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
2403
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
2377
- 7
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2358
- 8
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2301
- 9
合肥首个第三代半导体产业项目!世纪金光6英寸碳化硅项目正式落地
2231
热门
- 1
2025九峰山论坛丨EDA工具与生态链分论坛精彩议题抢先看!
16
- 2
重磅官宣丨2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会4月23-25日光谷举办!
14
- 3
对美加征84%关税如何执行 海关总署发布公告
11
- 4
中国新发现世界稀缺矿种 为半导体等产业关键基础材料
14
- 5
SEMI:2024年全球半导体设备市场销售额达1171亿美元 中国大陆投资496亿美元
14
- 6
工业和信息化部:今年将制定行业标准1800项以上
21
- 7
外资机构与公募基金密集调研:半导体、人工智能与新能源汽车成焦点
25
- 8
北京推出8大举措支持企业发展 企业最高可获3000万元支持奖励
14
- 9
润平电子获数千万元融资,专注半导体芯片制造用CMP抛光材料赛道
23